精確 ∙ 堅持 ∙ 妥善 ∙ 迅捷
半自動奈秒雷射切割機
此設備具有極細化光路設計的精密切割系統,可滿足高精度、穩定性好及高產能的要求。
應用範圍
電路板、電子元件、金屬製品、玻璃、複合材料、薄膜、陶瓷、塑料。

指紋晶片切割

軟硬結合板切割

軟硬結合板切割

覆蓋膜切割

PCB切割

晶粒切割

漆面二維碼雕刻

軟板切割
產品參數
雷射功率 3W/10W/20W/28W/40W
雷射波長 355nm/532nm/1064nm
光斑品質 M²<1.2
功率穩定性 ≦2% rms
視覺對位 大、小解析度CCD各一顆
冷卻方式 風冷/水冷
供電需求 220V/單向/60Hz
整機顏色 白色外觀保護罩
整機重量 約1600Kg
外觀尺寸 L1320×W1560×H1685mm
平臺 花崗岩基座
整機功率 額定2KW,峰值6KW
控制 PC-Base CNC AC伺服控制,主機板i5雙核心。
驅動 線性馬達驅動,搭配0.2μm解析度光學尺
導軌 精密直線滑軌導向
絕對精度 ±25μm
平臺對位精度 ±3μm
平臺重複精度 ±1μm
平臺運動速度 0.1~300mm/s
切割範圍 X軸400mm×Y軸580mm
工作臺尺寸 X軸420mm×Y軸620mm
切割厚度 ≦0.5mm(參考值)
焦點直徑 25μm
TEL: +886-2-2688-8252  Mobile phone: +886-939-105-798  Email: ML@micron-laser.com
微米雷射 版權所有 Copyright © 2022 Micron Laser Co., Ltd. All Rights Reserved.