精確 ∙ 堅持 ∙ 妥善 ∙ 迅捷
全自動飛秒雷射切割機
針對玻纖複合材料的開槽(開蓋)製程所開發出來的產品,具有不對上表面材質產生過大熱效應也不會擊穿中間的極薄金屬電路層之效果,配合全自動化上下料系統,實現高產能高效率之目的。
應用範圍
複合材質電路板、PCB板開窗、電子元件、金屬製品。

PCB深控切割

硬板開窗鑽孔

軟硬結合板開槽
產品參數
雷射功率 20W
雷射波長 1064nm
光斑品質 M²<1.2
功率穩定性 ≦2% rms
視覺對位 大、小解析度CCD各一顆
冷卻方式 水冷
供電需求 220V/單向/61Hz
整機顏色 白色外觀保護罩
整機重量 約2800Kg
外觀尺寸 L3800×W1850×H1850mm
平臺 花崗岩基座
整機功率 額定2KW,峰值6KW
控制 PC-Base CNC AC伺服控制,主機板i5雙核心。
驅動 線性馬達驅動,搭配0.2μm解析度光學尺
導軌 精密直線滑軌導向
絕對精度 ±25μm
平臺對位精度 ±3μm
平臺重複精度 ±1μm
平臺運動速度 0.1~300mm/s
切割範圍 X軸600mm×Y軸600mm
工作臺尺寸 X軸650mm×Y軸650mm
切割厚度 ≦0.5mm(參考值)
焦點直徑 40μm
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