精確 ∙ 堅持 ∙ 妥善 ∙ 迅捷
發展沿革
技術發展
設備發展

CCD substrate
Cavity 代工量產

4代機
精度:±20um
2020

CCD substrate
2019

FR5 Baffles
lens substrate
2018

指紋晶片切割

3代機
精度:±20um
2017

軟版成形切割
2016

Sip package
2015

薄膜鑽孔Ø 0.02 mm

2代機
精度:±50um
2014

Silicon cutting
2013
2012

1代機
精度:±75um
2011
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