皮秒雷射切割機用於品質門檻較高的製程，具有無碳化、高精度之特性，以冷加工方式瞬間達到汽化且無碳效果，廣泛用於生技醫療、5G通訊材料上。
應用範圍
LCP、MPI、各類薄膜、電路板、電子元件、金屬製品、玻璃、複合材料、陶瓷、塑料。
覆蓋膜無碳化切割
銅金屬無碳化切割
LCP無碳化切割
5G天線無碳化切割
產品參數
| 雷射功率 |
3W/10W/20W/28W/40W |
| 雷射波長 |
355nm/532nm/1064nm |
| 光斑品質 |
M²<1.2 |
| 功率穩定性 |
≦2% rms |
| 視覺對位 |
大、小解析度CCD各一顆 |
| 冷卻方式 |
水冷 |
| 供電需求 |
220V/單向/60Hz |
| 整機顏色 |
白色外觀保護罩 |
| 整機重量 |
約2500Kg |
| 外觀尺寸 |
L1720×W1780×H1680mm |
| 平臺 |
花崗岩基座 |
| 整機功率 |
額定2KW，峰值6KW |
| 控制 |
PC-Base CNC AC伺服控制，主機板i5雙核心。 |
| 驅動 |
線性馬達驅動，搭配0.2μm解析度光學尺 |
| 導軌 |
精密直線滑軌導向 |
| 絕對精度 |
±25μm |
| 平臺對位精度 |
±3μm |
| 平臺重複精度 |
±1μm |
| 平臺運動速度 |
0.1~300mm/s |
| 切割範圍 |
X軸600mm×Y軸600mm |
| 工作臺尺寸 |
X軸650mm×Y軸650mm |
| 切割厚度 |
≦0.5mm(參考值) |
| 焦點直徑 |
25μm |
