精確 ∙ 堅持 ∙ 妥善 ∙ 迅捷
半自動皮秒雷射切割機
皮秒雷射切割機用於品質門檻較高的製程,具有無碳化、高精度之特性,以冷加工方式瞬間達到汽化且無碳效果,廣泛用於生技醫療、5G通訊材料上。
應用範圍
LCP、MPI、各類薄膜、電路板、電子元件、金屬製品、玻璃、複合材料、陶瓷、塑料。

覆蓋膜無碳化切割

銅金屬無碳化切割

LCP無碳化切割

5G天線無碳化切割
產品參數
雷射功率 3W/10W/20W/28W/40W
雷射波長 355nm/532nm/1064nm
光斑品質 M²<1.2
功率穩定性 ≦2% rms
視覺對位 大、小解析度CCD各一顆
冷卻方式 水冷
供電需求 220V/單向/60Hz
整機顏色 白色外觀保護罩
整機重量 約2500Kg
外觀尺寸 L1720×W1780×H1680mm
平臺 花崗岩基座
整機功率 額定2KW,峰值6KW
控制 PC-Base CNC AC伺服控制,主機板i5雙核心。
驅動 線性馬達驅動,搭配0.2μm解析度光學尺
導軌 精密直線滑軌導向
絕對精度 ±25μm
平臺對位精度 ±3μm
平臺重複精度 ±1μm
平臺運動速度 0.1~300mm/s
切割範圍 X軸600mm×Y軸600mm
工作臺尺寸 X軸650mm×Y軸650mm
切割厚度 ≦0.5mm(參考值)
焦點直徑 25μm
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