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UV 精密雷射加工
UV 雷射加工特色
應用領域
加工能力
不受圖形限制
自動漲縮補償
沒有應力產生
低熱效應
表面碳化少
適用多種材料
FPC切割/開孔
一、二維條碼雕刻
ITO線路成形
晶圓切割
PCB輔材切割成形
軟硬複合板切割
工作範圍:550×600mm
切割深度:<0.5mm
切割線寬:<0.025mm
加工精度:<0.05mm
最小加工孔徑:<0.03mm
設備數量
ISO9001認證
堅持品質
ML-UV 580 設備×4
ML-UV pico 580 設備×1
持續ISO品質認證
2.5D可程式化量測
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圖片案例參考
指紋晶片切割
車載晶圓切割
軟板切割
Coverlay切割
FR5 Baffles lens substrate
CCD Substrate Cavity
金手指切割成形
銅箔雕刻
鏡片模具咬花
晶粒切割
雷射鑽孔開窗
PCB切割
TEL: +886-3-318-7292
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