針對玻纖複合材料的開槽(開蓋)製程所開發出來的產品，具有不對上表面材質產生過大熱效應也不會擊穿中間的極薄金屬電路層之效果，配合全自動化上下料系統，實現高產能高效率之目的。

皮秒雷射切割機用於品質門檻較高的製程，具有無碳化、高精度之特性，以冷加工方式瞬間達到汽化且無碳效果，廣泛用於生技醫療、5G通訊材料上。

此設備具有極細化光路設計的精密切割系統，可滿足高精度、穩定性好及高產能的要求。

具有X、Y、Z三軸運動行程，適合RD實驗開發需求，可根據實驗目的不同而更改各部件來達到實驗目標，此機台可完全滿足客製化之需求。

晶圓玻璃基板切割。

MCTS是一套精密計算與精心設計的載板外觀專用檢測系統，它整合了數學先進的轉換技術，使各類載板檢測皆能適用。