應用範圍
LCP、MPI、各類薄膜、電路板、電子元件、金屬製品、玻璃、複合材料、陶瓷、塑料。
| 雷射功率 | 3W/10W/20W/28W/40W |
| 雷射波長 | 355nm/532nm/1064nm |
| 光斑品質 | M²<1.2 |
| 功率穩定性 | ≦2% rms |
| 視覺對位 | 大、小解析度CCD各一顆 |
| 冷卻方式 | 水冷 |
| 供電需求 | 220V/單向/60Hz |
| 整機顏色 | 白色外觀保護罩 |
| 整機重量 | 約2500Kg |
| 外觀尺寸 | L1720×W1780×H1680mm |
| 平臺 | 花崗岩基座 |
| 整機功率 | 額定2KW，峰值6KW |
| 控制 | PC-Base CNC AC伺服控制，主機板i5雙核心。 |
| 驅動 | 線性馬達驅動，搭配0.2μm解析度光學尺 |
| 導軌 | 精密直線滑軌導向 |
| 絕對精度 | ±25μm |
| 平臺對位精度 | ±3μm |
| 平臺重複精度 | ±1μm |
| 平臺運動速度 | 0.1~300mm/s |
| 切割範圍 | X軸600mm×Y軸600mm |
| 工作臺尺寸 | X軸650mm×Y軸650mm |
| 切割厚度 | ≦0.5mm(參考值) |
| 焦點直徑 | 25μm |