針對玻纖複合材料的開槽(開蓋)製程所開發出來的產品，具有不對上表面材質產生過大熱效應也不會擊穿中間的極薄金屬電路層之效果，配合全自動化上下料系統，實現高產能高效率之目的。

可滿足高品質、高精度之製程需求。

極精密切割系統，滿足高精度、穩定及高產能要求。

適合RD實驗室初期產品開發設計驗證。

晶圓玻璃基板切割。