全自動飛秒雷射切割機主要用於複合材料的控深切割，具有高於皮秒無碳化且不擊穿電路板超薄金屬層之優勢。

針對玻纖複合材料的開槽(開蓋)製程所開發出來的產品，具有不對上表面材質產生過大熱效應也不會擊穿中間的極薄金屬電路層之效果，配合全自動化上下料系統，實現高產能高效率之目的。

應用範圍
複合材質電路板、PCB板開窗、電子元件、金屬製品。