半自動皮秒雷射切割機可針對於品質要求極高且對於碳化程度極為要求之材料加工，具有瞬間汽化及冷加工的效果，廣泛用於電路板、醫療、半導體及光電產業。 皮秒雷射切割機用於品質門檻較高的製程，具有無碳化、高精度之特性，以冷加工方式瞬間達到汽化且無碳效果，廣泛用於生技醫療、5G通訊材料上。 應用範圍 LCP、MPI、各類薄膜、電路板、電子元件、金屬製品、玻璃、複合材料、陶瓷、塑料。
