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-Biotech / 生技元件
 

過濾透析微孔元件 

materiales :  sus 304

thickness:  50 μm

φ  5 μm

speed :  100  holes  /  1  sec



-PCB / 電路板

盲鑽 via hole 

開銅窗 ablation

成型  cutting

φ  20 μm

speed :  200  holes  /  1  sec



-Semiconductor / 半導體

Silicon wafer  

thickness  400 μm

φ  80μm

speed :  3 holes  /  1  sec



-MEMS / 微機電

微型流體元件

materiales :  sus 304

thickness:  50 μm

width:  80μm

picth:  160  μm

length:  5 mm